• Performance Evaluation of Soil Vapor Extraction Using Prefabricated Vertical Drain System
  • Shin, Eun-Chul;Park, Jeong-Jun;
  • Department of Civil & Environmental System Engineering, Univ. of Incheon;Research Institute for Engineering and Technology, Univ. of Incheon;
  • 연직배수시스템을 이용한 토양증기추출공법의 성능 평가
  • 신은철;박정준;
  • 인천대학교 토목환경시스템공학과;인천대학교 공학기술연구소;
Abstract
Soil vapor extraction (SVE) is an effective and cost efficient method of removing volatile organic compounds (VOCs) and petroleum hydrocarbons from unsaturated soils. However, soil vapor extraction becomes ineffective in soils with low gas permeability, for example soils with air permeabilities less than 1 Darcy. Incorporating PVDs in an SVE system can extend the effectiveness of SVE to lower permeability soils by shortening the air flow-paths and ultimately expediting contaminant removal. The objective of the research described herein was to effectively incorporate PVDs into a SVE remediation system. The test results show that the gas permeability was evaluated for four different equivalent diameters, increasing the equivalent diameter results in a decrease in the calculated gas permeability. It was found that the porosity for the dry condition was greater than that of the wet condition and will allow flow rate for the same vacuum flow, offering a low resistance to the air flow.

토양증기추출공법(SVE)은 불포화 지반상태에서 휘발성 유기화합물(VOCs)과 유류오염 물질을 제거하는데 효과적이고 경제적인 공법중 하나이다. 그러나 토양증기추출공법은 투기계수가 1 Darcy보다 작은 실트질 흙과 같이 낮은 투기계수를 가진 지반에서는 비효율적이다. 따라서, 본 연구에서는 기존 연약지반의 지반개량시 사용된 연직배수재(PVDs)를 토양증기추출시스템에 적용하여 짧은 공기배출거리로 최대한 신속하게 오염물질을 제거할 수 있게 하여 투기계수가 낮은 지반에서 오염된 토양을 효과적으로 복원할 수 있는 토양증기추출공법을 적용하는데 목적이 있다. 실험결과, 등가직경이 증가할수록 계산된 투기계수의 값은 감소하였고, 흙시료의 조건이 건조상태일 경우가 습윤상태 보다 공기가 차지하는 비율이 더 커지게 되어 같은 진공이 주어졌을 때, 공기흐름에 대한 낮은 저항으로 흐름률이 더 높게 나타났다.

Keywords: Gas permeability;Prefabricated vertical drains;Radius of influence;Remediation system;Soil vapor extraction;

Keywords: 투기계수;연직배수재;영향범위;복원시스템;토양증기추출;

This Article

  • 2007; 12(5): 9-18

    Published on Oct 31, 2007

Correspondence to

  • E-mail: